近兩年來(lái), 通過(guò)不斷優(yōu)化制程參數(shù)和設(shè)備能力, 產(chǎn)品性能快速提升, 為公司產(chǎn)能提升打下良好基礎(chǔ). 公司已布局包括通用照明, 手機(jī)和電視背光, 高光效照明等多個(gè)領(lǐng)域, 其中, 高壓和倒裝芯片的市占率為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平. 同時(shí), 公司非常重視micro及mini LED等新興技術(shù)領(lǐng)域, 通過(guò)自主研發(fā)和定向開(kāi)發(fā), 為客戶定制設(shè)計(jì)和制作顯示和背光專用的小尺寸芯片.
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